防封高频电销卡
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SEMI 的行业研究与统计市场分析师 Inna Skvortsova 表示：“在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下，我们看到硅晶圆出货量显着增加。预计未来几年增长势头将继续，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求的影响。”据外媒10月18日报道，根据Canalys机构的防封的电销卡防封的电销卡数据显示，2021年7月-9月期间的智能手机出货量与去年同期相比下降了6% 。究其原因，持续的全球芯片短缺是导致出货量下降的“罪魁祸首”。据估计，芯片恢复供需平衡，至少还需要防封的电销卡年的时间。根据数据显示，防封的电销卡再次位居榜首，占同期所有出货量的23%。防封的电销卡以15%的市场份额位居第二，比去年同期的份额高出3个百分点。
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