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由于芯片产业链条长,每个环节均有不小的技术难度,导致我国芯片自给能力弱,只能主要依靠进口。自从美国用芯片制约中兴后,芯片产业就成为全民关注的焦点,国家也对国内的芯片产业给予政策支持,期待“中国芯”能够突破技术封锁,实现国内的产业结构升级。
整个芯片产业主要分为关键设备和材料、设计、制造、封装和测试等几大环节。在芯片设计方面,华为海思已经研发出高端麒麟芯片和基带芯片,在封装和测试领域,科创板上市公司中微公司研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机。在芯片产业的很多领域,中国与国外的差距并不大,只是在芯片的批量制造方面,与国际领先技术还存在着一定的差距。
中国电子商会副秘书长陆刃波在接受《证券日报》记者采访时表示,淘汰一代、生产一代、研发一代是半导体企业的典型特点,尤其是芯片产业链,芯片设计公司可以快速迭代产品,但芯片制造公司因为投资重、见效慢,发展就落后得多。
陆刃波认为,芯片国产化还存在底气不足之处。他说:“我们在享受科技红利的同时,也已经深刻认识到,核心技术是用钱买不来的,一旦上游供应端撕破脸,市场换技术战略立马就得停摆。中国的芯片国产化进程是缓慢的,一方面是国外企业的技术封锁,另一方面是高研发投入与低产出效果,让芯片生产长期以来是一个坏生意,直到近几年国家日益重视,才得到资本的支持。”
在2018年政府工作报告中,芯片(集成电路/半导体)产业被排在了中国实体经济。与此同时,各地政府也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。
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