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从相关上市公司募集资金规模看,通富微电、信维通信、长盈精密、光弘科技、三环集团、中科创达、安洁科技、硕贝德、赛腾股份9家公司,拟募集资金总额分别不超过40亿元、30亿元、29亿元、23.67亿元、21.75亿元、17.01亿元、15亿元、6.8亿元、5.5亿元,合计拟募集资金达188.73亿元。
3月1日,信维通信披露非公开发行股票预案,公司拟募集资金总额不超过30亿元。本次募集资金投入项目包括射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目以及无线充电模组项目。
长盈精密本次非公开发行股票拟募集资金不超过29亿元,用于上海临港新能源汽车零组件(一期)项目、5G智能终端模组项目和补充流动资金。其中,5G智能终端模组扩产项目预计投资总额为19.85亿元,拟使用募集资金总额14亿元,用于智能硬件结构模组和5G电连接模组项目的建设。
光弘科技本次非公开发行拟募集资金总额不超过23.67亿元,用于光弘科技三期智能生产建设项目、云计算及工业互联网平台建设项目和补充流动资金。其中,光弘科技三期智能生产建设项目拟投入募集资金19.83亿元。项目达产后将实现年产5G智能手机4200万台、企业级路由器300万台及交换机200万台。
三环集团本次非公开发行拟募集资金总额不超过21.75亿元,拟用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目,拟分别投入募集资金18.95亿元、2.8亿元。
安洁科技本次非公开发行募集资金总额预计不超过15亿元,扣除发行费用后将用于智能终端零组件扩产项目、新能源汽车及信息存储设备零组件扩产项目、总部研发中心建设项目以及补充流动资金。
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