天津高频不封号电销卡办理

2020-09-17 19:06:21

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对于三星来说，今年已经先后拿下IBM POWER 10处理器7nm EUV代工和NVIDIA RTX 30系列显卡芯片的8nm代工订单，至于年底的骁龙875旗舰芯片是否有幸“染指”，还未可知。

　　不过在晶圆代工领域，三星仍旧落后台积电。根据TrendForce统计预测，今年第三季度，三星在全球晶圆市场的份额为17.4%，台积电高达53.9%，牢牢把持头名。

　　值得一提的是，三星此前已经表示将投资133万亿韩元（约合7653亿元），旨在2030年前超越台积电登上全球大晶圆厂的宝座。

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